润禾 导热粘结胶
相关结果约122536条3KW汽车空调压缩机,需要NTC的粘接胶水,要求有导热性,导热系数2.5W,是否有推荐?
你好,推荐博恩的导热粘结胶BN-RT200H-T,资料:https://www.sekorm.com/doc/2760306.html。
广告 发布时间 : 2025-01-06
电源项目,需要用到导热粘结胶和导热垫片,导热粘结胶导热系数3W左右,导热垫片2W左右,请帮忙推荐一下。
导热粘接胶推荐您用禧合的X1907424,其导热系数3W/mK,具有良好的粘接效果;导热垫片推荐用鸿富诚的H200,导热系数2W/mK,规格书:https://www.sekorm.com/doc/2115360.html
【产品】导热系数1.6W/m·K的高绝缘导热相变材料XK-C16,具有自粘性无需粘结胶易施工
金菱通达的高绝缘导热相变材料XK-C16具有相变特性,非硅材料具有良好的介电性能和机械强度,导热系数1.6W/m·K,能像导热片一样方便裁切成各种形状,贴于散热部位;相变化温度为56度,超过相变化温度即可液化,能像散热膏一样排除空气,填充于材料微小的间隙。
需要将NTC粘接到MOS管外壳上测温,有无合适的导热粘接胶推荐?
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我想寻找一种兼具导热+绝缘的材料将NTC温度探头包覆起来,然后再用灌封胶将NTC灌封在温浴槽中。之前有用过灌封胶包覆温度探头,发现胶水固化后,强度不高,比较容易脱落;想问问有没有其他更好的方案推荐呢?
推荐您用易力高的ER2221环氧树脂导热粘结胶,其粘结强度达到50MPa,导热系数1.2W/mK,规格书:https://www.sekorm.com/doc/2041940.html
TCA085单组份导热粘结胶
TCA085单组份导热粘结胶是一款专为导热粘接需求设计的有机硅材料。它具有粘接力强、导热系数高、热稳定性好、中性固化体系以及无底涂粘接性能等特点。适用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器等大功率电器模块与散热器之间的缝隙填充粘接。产品具有0.85 W/m.K的导热系数,良好的热稳定性,可在-45℃至200℃的温度范围内使用。固化后性能包括导热系数0.85W/m.K,硬度75 Shore A,拉伸强度2.8MPa,断裂伸长率85%。产品符合ROHS法规,储存期为12个月。
佛山市南海区研毅电子科技有限公司 - 导热粘接胶,TCA085,大功率晶体管,温度传感器,热敏电阻,高性能芯片
石墨烯增强导热胶:单组份热固导热粘结胶
石墨烯增强导热胶是一款利用石墨烯高导热性和高稳定性的单组份热固导热粘结胶。这款胶黏剂具有优异的导热性能和稳定性,适用于粘接金属与陶瓷等散热器产品。它能够有效提高散热效果,确保电子设备在高温环境下正常运行。该产品广泛应用于新型显示、表面处理、能源电池及泛半导体等领域。其主要特性包括高导热性、高强度粘接能力以及良好的耐候性和化学稳定性。通过使用这种胶黏剂,可以显著提升产品的散热效率,延长使用寿命,满足高性能电子设备的需求。此外,该产品还具备操作简便、固化速度快等特点,适合大规模生产应用。
合肥微晶材料科技有限公司 - 导热胶,胶黏剂,产品编号未提供,石墨烯增强导热胶,新型显示,泛半导体,粘接金属与陶瓷等散热器产品,能源电池,表面处理
导热粘结胶膜4506 - 高导热柔性粘接
导热粘结胶膜4506是一款适用于塑料、陶瓷和难以粘接的金属的高导热柔性粘接产品。该产品固化后具有高导热性、柔性粘接、高强度和高可靠性等特点。使用时,需将胶膜放置在清洁表面之间,通过弹簧夹或自重提供压力,并在预热烘箱中固化。产品参数包括导热系数、玻璃化温度、热膨胀系数、剪切强度、介电强度等,适用于多种电子产品的粘接和导热需求。
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AOQ-8811单组份导热粘接胶
AOQ-8811为单组份导热粘接胶,专用于电子器件与设备材料之间的粘接。此胶能在常温下快速固化,粘接强度高。具有优良的电绝缘性能、密封性和散热性能,可在-60℃—250℃的范围内长期使用。该产品通过与空气中的水分缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性能弹性体;具有优良的导热性能,能将发热体的热量迅速传导出来,起到冷却发热体的作用。对大多数金属和非金属材料具有良好的散热粘接性,能对多种电子元器件起到密封粘接和导热作用。完全符合欧盟RoHS指令。典型应用包括用作密封、粘接、绝缘、防潮、导热材料,作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接材料。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。
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Oligo BE90 国产化柔性导热环氧胶,低应力可返工环氧胶
Oligo BE90 是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。由于这种材料具有较高的热导率,因而可用于粘接大面积的芯片和元件。BE90可以在80-100ºC的温度下轻松返工,建议使用带有陶瓷点胶头的容积式点胶设备。包装方式可以是自动点胶用的针筒包装,也可以是罐装。粘度和触变系数均可根据具体需求进行定制。
北京时代芯航科技有限公司 - 导热胶,柔性导热环氧胶,环氧胶,BE90,粘接大面积的芯片和元件,返工,粘接高度不匹配的CTE材料
Sup-bond2100 高性能LED芯片粘结胶
Sup-bond2100 是一种高性能的环氧树脂固晶胶,具有高tg、低收缩率、高粘接强度等特点。适用于LED芯片的粘结,抗紫外性能好,在高亮和高温条件下抗黄变性能极好,并且对光的吸收非常小,适用于对发光强度要求高的产品。Sup-bond 7108 则具有低CTE、高粘接强度和优异的导热性能,适用于电子元件的导热粘接。
上海熙邦应用材料有限公司 - 固晶胶,导热胶,SUP-BOND 7108,SUP-BOND2100,电子元件导热粘接,LED芯片粘结
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
提交需求>
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>